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GIS现场耐压及绝缘试验时,被试品可能出现的绝缘缺陷类型包括()


A、侵入的自由微粒
B、屏蔽罩或电极表面损伤
C、导电回路接触不良
D、绝缘件制造或安装工艺不良

发布时间:2023-08-08 23:29:57
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