关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（ ）。
A、牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B、只能将颈部边缘放在龈缘下方
C、切端包绕型适用于切缘较薄者
D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
发布时间：2023-07-25 23:53:08
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