以丙烯酸改性环氧硅树脂为硅源，通过在前驱体内部引入何种树脂，可以利用其低温挥发所形成的通孔来为前驱体高温热解生产的气体提供挥发通道，进而获得完整无裂纹、单棱厚度可达500μm的SiOC多孔陶瓷（ ）。
A、无光敏性的链状小分子硅树脂
B、有光敏性的链状小分子硅树脂
C、无光敏性的链状大分子硅树脂
D、有光敏性的链状大分子硅树脂
发布时间：2023-08-01 23:07:09
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- 1.以丙烯酸改性环氧硅树脂为硅源，通过在前驱体内部引入何种树脂，可以利用其低温挥发所形成的通孔来为前驱体高温热解生产的气体提供挥发通道，进而获得完整无裂纹、单棱厚度可达500μm的SiOC多孔陶瓷（ ）。
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