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PECVD法制备的薄膜适合作为集成电路或分立器件芯片的钝化和保护介质薄膜。
A、正确
B、错误
发布时间:
2023-09-27 10:43:01
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1.
PECVD法制备的薄膜适合作为集成电路或分立器件芯片的钝化和保护介质薄膜。
2.
溅射是最早用于金属薄膜制备工艺的PVD方法,曾长期作为微电子分立器件内由极和集成电路互连布线的金属薄膜的制备工艺。
3.
主要用于芯片制作后期的金属类薄膜的制备的是( )。
4.
可作为薄膜衣物料的有( )
5.
薄膜太阳能电池的半导体薄膜不能是( )。
6.
薄膜现象
7.
薄膜现象
8.
在片剂的薄膜包衣液中加入蓖麻油作为
9.
芯片和集成电路是微电子技术的研究重点。( )
10.
集成电路版图设计要受工艺水平的限制和器件物理参数的制约,为了保证器件的工作性能和提高芯片的成品率,进行集成电路版图设计时必须遵循流片厂家提供的版图设计规则。
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