当患者下颌双侧磨牙游离端缺失,且下颌口底间隙深度(龈缘至口腔底点膜转折处)小于8mm时,大连接体应设计为:()
A、舌下杆
B、舌上杆
C、舌板
D、舌中杆
发布时间：2023-07-25 10:50:41
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相关试题
- 1.当患者下颌双侧磨牙游离端缺失,且下颌口底间隙深度(龈缘至口腔底点膜转折处)小于8mm时,大连接体应设计为:()
- 2.患者下颌双侧第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，下前牙排列正常，不松动，下前牙舌侧龈缘至口底距离为4mm，舌侧无软组织倒凹，应选择下列哪种大连接体 ( )
- 3.一患者多数下后牙缺失，口底到龈缘的距离为6mm，大连接体应用
- 4.患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备 ( )
- 5.下颌单侧游离端缺失，选择局部可摘义齿修复。错误的设计是
- 6.患者右侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙、左侧下颌第三磨牙缺失，设计可摘局部义齿，选择双侧下颌第一前磨牙做基牙，设计右侧下颌第一前磨牙三臂卡，左侧下颌第一前磨牙间隙卡，义齿可能出现的不稳定现象是 (
- 7.一患者多数下后牙缺失，前牙松动，舌侧倒凹明显，口底到龈缘的距离6mm，大连接体宜选用
- 8.舌杆应离开龈缘，并且要有一定的宽度。采用舌杆时口底要有足够的深度，下前牙舌侧龈缘至口底的距离要大于
- 9.患者，男，73岁。多数下后牙缺失，前牙松动，舌侧倒凹明显，口底到龈缘的距离6mm，大连接体宜用
- 10.患者，女，44岁，右侧下颌第一磨牙、左侧下颌侧切牙、尖牙、第二磨牙缺失，余牙正常。可摘局部义齿修复，当基牙左侧下颌第一磨牙为Ⅲ类导线，宜利用哪类卡环 ( )
