IC封装流程通常包括哪些主要阶段（ ）。
A、前段封装（如基板制备、引脚连接）
B、中段封装（如芯片安装、粘合剂固化）
C、后段封装（如模塑成型、切割成型）
D、封装体测试
发布时间：2024-10-12 14:48:00
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