在芯片封装过程中，将芯片粘贴到基板上的主要方法不包括（ ）。
A、共晶粘贴法
B、焊接粘贴法
C、激光切割法
D、导电胶粘贴法
发布时间：2024-10-12 14:48:01
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 搜搜题库网 官方老师解答 )
答案：
相关试题
- 1.在芯片封装过程中，将芯片粘贴到基板上的主要方法不包括（ ）。
- 2.在IC封装过程中，哪个步骤是将芯片粘贴到基板上的关键步骤（ ）。
- 3.在IC封装过程中，必须确保芯片与基板之间的良好电连接和热连接。
- 4.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B.
- 5.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D.
- 6.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D.
- 7.集成电路芯片封装
- 8.芯片封装的主要目的是保护芯片并为其提供一个稳定的工作环境。
- 9.集成电路芯片封装的设计方法通常包括哪些方面（ ）。
- 10.在芯片封装过程中，封装材料的选择对产品的最终性能有重要影响。
