IC封装过程中，用于实现芯片与外部电路连接的关键技术是（ ）。
A、晶圆制备
B、薄膜沉积
C、引线键合
D、封装体测试
发布时间：2024-10-12 14:47:59
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- 1.IC封装过程中，用于实现芯片与外部电路连接的关键技术是（ ）。
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