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用来把晶圆背面固定在金属膜框上,起到固定晶圆、束缚晶粒的作用,从而使晶圆被切割分开成晶粒后晶粒不会散落的是( )。
A、保护层
B、薄膜
C、蓝膜
D、切片
发布时间:
2023-09-27 10:47:07
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1.
用来把晶圆背面固定在金属膜框上,起到固定晶圆、束缚晶粒的作用,从而使晶圆被切割分开成晶粒后晶粒不会散落的是( )。
2.
激光切割属于无接触式划片,不对晶圆产生机械应力,对晶圆的损伤较小,可以避免芯片破碎、损坏等问题。
3.
等内聚温度指的是晶粒和晶界强度相等时对应的温度。
4.
芯片制造过程中的晶圆制造环节,主要包括拉晶、切片、研磨、抛光等步骤。
5.
芯片制造过程中,哪些步骤与晶圆处理直接相关( )。
6.
当冷却非常缓慢时,对亚共晶合金,共晶中的α在初生α上长大,β相独立生核长大,分布在粗大的α晶粒之间,出现离异共晶或退化共晶。
7.
奥氏体晶粒级数越高,晶粒越大。
8.
在集成电路的生产流程中,哪个环节是将电路图形从设计转移到晶圆上的关键步骤( )。
9.
奥氏体晶粒度级别N通常分为8级标准评定,l级最粗,8级最细,超过( )级以上者称为超细晶粒。
10.
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
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