找答案
最新试题
考试指南
试卷
登录
注册
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
立 即 搜 题
芯片制造过程中,哪些步骤与晶圆处理直接相关( )。
A、晶圆切片
B、光刻蚀刻
C、封装测试
D、离子注入
发布时间:
2024-10-12 14:48:06
首页
山东继续教育
推荐参考答案
(
由 搜搜题库网 官方老师解答 )
联系客服
答案:
查看参考答案
相关试题
1.
芯片制造过程中,哪些步骤与晶圆处理直接相关( )。
2.
芯片制造过程中的晶圆制造环节,主要包括拉晶、切片、研磨、抛光等步骤。
3.
芯片制造步骤的产品为( )。
4.
激光切割属于无接触式划片,不对晶圆产生机械应力,对晶圆的损伤较小,可以避免芯片破碎、损坏等问题。
5.
在芯片制造的全流程中,哪个环节是对芯片进行功能和性能验证的最后步骤( )。
6.
芯片制造过程中,哪个环节是将设计好的电路图转化为实际芯片结构的关键步骤( )。
7.
在芯片制造的全流程中,光刻是唯一需要高精尖设备支持的步骤。
8.
用来把晶圆背面固定在金属膜框上,起到固定晶圆、束缚晶粒的作用,从而使晶圆被切割分开成晶粒后晶粒不会散落的是( )。
9.
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
10.
纳米集成电路制造工艺中,光刻步骤的微小误差可能导致整个芯片功能的失效。
用户信息
登录
没有账号?
点我注册
热门标签
山西省太原市变电三种人考试
2023年全国普法依法治理工作要点
创新
十四五数字经济发展规划
高质量发展
安徽省党内法规知识竞赛
电力公司管理题库
普通中小学国防教育知识
反有组织犯罪法
乡村振兴
登录 - 搜搜题库网
登录
立即注册
已购买搜题包,但忘记账号密码?
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
注册 - 搜搜题库网
获取验证码
确认注册
立即登录
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
购买搜题包查看答案
购买前请仔细阅读
《购买须知》
30天体验包
¥
12.8
无赠送
查看388次答案
推荐
半年基础包
¥
19.9
共享拍照+语音次数
查看888次答案
随心用
超值包一年
¥
39.9
共享拍照+语音次数
查看8888次答案
随用随购
一日尝鲜包
¥
5
有效期一天
查看100次答案
请选择支付方式
已有帐号 点我登陆
微信支付
支付宝扫码
请输入您的手机号码:
点击支付即表示同意并接受了
《服务协议》
和
《购买须知》
立即支付
填写手机号码系统自动为您注册
我们不保证100%有您要找的试题及正确答案!请确保接受后再支付!
联系客服
找回账号密码
微信支付
订单号:
1111
遇到问题请
联系客服
恭喜您,购买搜题卡成功
系统为您生成的账号密码如下:
账号
密码
重要提示:
请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。
保存账号查看答案
请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
支付完成
取消支付
遇到问题请联系
在线客服
可免费查看试题答案
请使用
微信扫一扫
即可查看