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芯片制造过程中,哪些步骤与晶圆处理直接相关( )。
A、晶圆切片
B、光刻蚀刻
C、封装测试
D、离子注入
发布时间:
2024-10-12 14:48:06
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1.
芯片制造过程中,哪些步骤与晶圆处理直接相关( )。
2.
芯片制造过程中的晶圆制造环节,主要包括拉晶、切片、研磨、抛光等步骤。
3.
芯片制造步骤的产品为( )。
4.
激光切割属于无接触式划片,不对晶圆产生机械应力,对晶圆的损伤较小,可以避免芯片破碎、损坏等问题。
5.
在芯片制造的全流程中,哪个环节是对芯片进行功能和性能验证的最后步骤( )。
6.
芯片制造过程中,哪个环节是将设计好的电路图转化为实际芯片结构的关键步骤( )。
7.
在芯片制造的全流程中,光刻是唯一需要高精尖设备支持的步骤。
8.
用来把晶圆背面固定在金属膜框上,起到固定晶圆、束缚晶粒的作用,从而使晶圆被切割分开成晶粒后晶粒不会散落的是( )。
9.
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
10.
纳米集成电路制造工艺中,光刻步骤的微小误差可能导致整个芯片功能的失效。
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