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采用3D打印制备出的光敏环氧-丙烯酸聚硅氧烷多孔结构在高温热解的时候容易发生开裂。
A、正确
B、错误
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发布时间:
2023-08-01 21:21:09
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1.
采用3D打印制备出的光敏环氧-丙烯酸聚硅氧烷多孔结构在高温热解的时候容易发生开裂。
2.
采用3D打印制备出的光敏环氧-丙烯酸聚硅氧烷多孔结构在高温热解的时候不会开裂。
3.
聚硅氧烷前驱体是纺丝法制备SiC纤维的主要原料。
4.
高增韧型环氧砂浆抗拉强度高,与老混凝土粘接性能好,在高温条件下有较高的抗拉强度,且抗开裂性能优于原普通型环氧砂浆,从而可以消除或减少环氧砂浆涂层的开裂现象。()
5.
聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物属于
6.
聚硅氮烷前驱体一般是通过脱氯和热解重排途径合成的。
7.
以丙烯酸改性环氧硅树脂为硅源,通过在前驱体内部引入何种树脂,可以利用其低温挥发所形成的通孔来为前驱体高温热解生产的气体提供挥发通道,进而获得完整无裂纹、单棱厚度可达500μm的SiOC多孔陶瓷( )。
8.
高增韧性环氧砂浆的特点包括()。
9.
对于直接发泡法制备氧化硅多孔陶瓷,以下哪种表面活剂形成的多孔结构最佳( )?
10.
采用光敏硅树脂作为硅源与氧化锆反应来制备锆英石有何优点( )。
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