全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）。
A、由美国转移到韩国
B、由日本转移到韩国
C、从美国转移到日本
D、由韩国转移到日本
发布时间：2024-10-25 15:39:49
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 搜搜题库网 官方老师解答 )
答案：
相关试题
- 1.全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）。
- 2.根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）？A．由美国转移到韩国B．由日本转移到韩国C．从美国转移到日本D．由韩国转移到日本
- 3.根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）？A.由美国转移到韩国B.由日本转移到韩国C.从美国转移到日本D.由韩国转移到日本
- 4.集成电路芯片封装
- 5.集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
- 6.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B.
- 7.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D.
- 8.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D.
- 9.芯片和集成电路是微电子技术的研究重点。（ ）
- 10.以下哪项是集成电路芯片封装的主要功能之一（ ）。
