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BGA封装技术由于具有高密度引脚和良好的散热性能,因此被广泛应用于高性能的集成电路封装中。
A、正确
B、错误
发布时间:
2024-10-12 14:25:56
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1.
BGA封装技术由于具有高密度引脚和良好的散热性能,因此被广泛应用于高性能的集成电路封装中。
2.
哪种封装技术通常用于实现高密度、高引脚数的集成电路封装( )。
3.
哪种封装形式通常用于高密度、高性能的集成电路( )。
4.
集成电路的封装只是为了保护芯片,不影响其性能。
5.
在集成电路的生产流程中,封装环节是最后一个步骤,且封装材料的选择对产品的性能没有影响。
6.
IC封装材料的选择对产品的散热性能没有影响。
7.
集成电路IC封装的主要目的是什么( )。
8.
集成电路芯片封装的设计方法通常包括哪些方面( )。
9.
以下哪项是集成电路芯片封装的主要功能之一( )。
10.
IC封装是集成电路制造过程中的最后一个环节。
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