哪种封装形式通常用于高密度、高性能的集成电路（ ）。
A、DIP（双列直插封装）
B、BGA（球栅阵列封装）
C、SOP（小外形封装）
D、QFP（四边扁平封装）
发布时间：2024-10-12 14:47:58
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